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ADP160/ADP161/ADP162/ADP163
考虑的情况下，从OUT硬接地短路
发生。起初， ADP16x电流限制，使得只有320毫安
被引导到所述短。如果自加热的交界处是
足够大，使其温度升至150 ° C，
热关断启动，关闭输出
减少输出电流为零。随着结温
TURE冷却并低于135℃时，输出导通和
进行320毫安到短，再次引起结
温度升至150 ℃。这种热振荡
间135℃和150℃之间引起的电流振荡
320毫安和0毫安一直持续，只要短期遗体
在输出上。
限流和热保护的目的是保护
该装置以防止意外过载情况。对于可靠
操作时，器件的功耗必须从外部限制
所以结温度不超过125 ℃。
表9.典型Ψ
JB
值
TSOT
42.8
Ψ
JB
（ ° C / W）
WLCSP
58.4
数据表
该ADP16x的结温，可以计算
从下面的等式：
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
)
其中：
T
A
是在室温下进行。
P
D
是功率耗散在模具中，由下式给出
P
D
= [(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] + (V
IN
×
I
GND
)
其中：
I
负载
是负载电流。
I
GND
是接地电流。
V
IN
和
V
OUT
输入和输出电压。
功耗由于接地电流是相当小的，并且可以是
忽略不计。因此，在结温公式简化为
以下：
T
J
=
T
A
+ {[(V
IN
V
OUT
) ×
I
负载
] ×
θ
JA
}
(4)
如方程式4所示，对于给定的环境温度，输入 -
到输出电压差，并连续负载电流，有
存在一个最小尺寸的铜需求为PCB保证
结点温度不会超过125 ℃。图41
图48示出的结温计算为
不同的环境温度，负载电流，V
IN
-to -V
OUT
差速器，以及PCB铜区。
在电路板温度已知的情况下，使用
热特性参数， Ψ
JB
，为估计结
温度上升（参见图49和图50） 。最大
结温（T
J
）由董事会来计算
温度（T
B
）和功耗（P
D
）使用
下式：
T
J
=
T
B
+ (P
D
×
Ψ
JB
)
(5)
Ψ的典型值
JB
对于4球WLCSP封装58 ° C / W
43 ° C / W的5引脚TSOT封装。
140
最高结温
120
100
80
60
40
20
0
0.3
(2)
(3)
散热注意事项
在大多数应用中， ADP16x不消散，由于大量的热
它们的高效率。然而，在高环境的应用
温度和高电源电压到输出电压差
消耗在包的热量足够大，使得它可以引起
该芯片的结温超过最大
125C的结温。
当结点温度超过150℃时，转换器进入
热关断。它只有在结温恢复
已降低到低于135℃ ，以防止任何永久性损坏。
因此，对于所选择的应用热分析是非常
重要的是要保证可靠的性能在所有条件。
该芯片的结温度是环境的总和
环境的温度和的温度上升
包由于功率耗散，如公式2所示。
为了保证运行可靠，结温
该ADP16x不得超过125 ℃。为确保结
温度停留低于这个最大值时，用户需要
注意，向结温度的参数的
变化。这些参数包括环境温度，功率
之间耗散的功率器件，而热阻
结和环境空气（ θ
JA
） 。在θ
JA
数量取决于
上所使用的包装组件的化合物和量
铜的用于钎焊包GND引脚到PCB上。
表8示出了典型的θ
JA
5引脚TSOT和值
4引脚WLCSP各种铜PCB尺寸。表9示出了
典型 -
JB
5引脚TSOT和4引脚WLCSP的价值。
表8.典型Ψ
JA
值
铜尺寸（mm
2
)
0
1
50
100
300
500
1
TSOT
170
152
146
134
131
θ
JA
（ ° C / W）
WLCSP
260
159
157
153
151
结温，T
J
(°C)
I
负载
= 1毫安
I
负载
= 10毫安
I
负载
= 50毫安
0.8
1.3
1.8
I
负载
= 100毫安
I
负载
= 150毫安
I
负载
= 200毫安
3.8
4.3
4.8
08628-039
2.3
2.8
3.3
V
IN
– V
OUT
(V)
图41. 500毫米
2
PCB铜， WLCSP ，T的
A
= 25°C
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器件焊接到最小尺寸针的痕迹。
