ADAU1761
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
3.65
3.50 SQ
3.35
8
0.50
0.40
0.30
12Ω最大
17
16
9
0.25 MIN
3.50 REF
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图71. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
5毫米×5 mm主体，极薄型四方
(CP-32-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADAU1761BCPZ
ADAU1761BCPZ-R7
ADAU1761BCPZ-RL
EVAL-ADAU1761Z
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ] ， 7 “卷带
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ] ， 13 “卷带
评估板
100608-A
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
封装选项
CP-32-4
CP-32-4
CP-32-4
Z =符合RoHS标准的器件。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D07680-0-9/10(C)
版本C | 92页92
