恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32位ARM Cortex -M3微控制器
足迹信息的TFBGA100包回流焊
SOT926-1
Hx
P
P
Hy
详细信息，请参阅X
通用印迹图案
请参阅封装外形图纸的实际布局
焊盘
焊膏沉积
焊盘加锡膏
SL
占领区
阻焊
SP
SR
细节X
尺寸（mm）
P
0.80
SL
0.330
SP
0.400
SR
0.480
Hx
9.400
Hy
9.400
sot926-1_fr
在TFBGA100包图56.回流焊
LPC1850_30_20_10
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产品数据表
修订版6.1 - 2013年2月7日
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