25AA640A/25LC640A
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
磁带&卷轴
–
X
温度范围
/XX
包
示例：
a)
b)
25AA640A -I / MS = 64千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度范围，采用MSOP
包
25AA640AT -I / SN = 64千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴， SOIC
包
25LC640AT -E / SN = 64千位， 2.5V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴， SOIC
包
25LC640AT -I / ST = 64千位， 2.5V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
TSSOP封装
25LC640AXT -I / ST = 64千位， 2.5V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
旋转的引脚， TSSOP封装
25AA640AT -E / SN = 64千位， 1.8V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴， SOIC
包
设备：
25AA640A =
25LC640A =
25AA640AX =
25LC640AX =
64K位， 1.8V ， SPI串行EEPROM
64K位， 2.5V ， SPI串行EEPROM
64K位， 1.8V ， SPI串行EEPROM的替代
引出线（只ST ）
64K位， 2.5V ， SPI串行EEPROM
在交替的引脚（只ST ）
标准包装
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
塑料MSOP封装（微小外形封装） ， 8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
TSSOP （4.4毫米的机身） ， 8引脚
DFN （ 5×6 ） ， 8引线
TDFN （2×3 ） ， 8引线
c)
d)
e)
f)
磁带&卷轴：
温度
范围：
包装：
空白
T
I
E
MS
P
SN
ST
MF
MNY
(1)
=
=
=
=
=
=
=
=
=
=
记
1:
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
2003-2013 Microchip的科技公司
DS21830F第33页
