TC1413/TC1413N
8引脚塑封微型小外形封装（ UA ） （ MSOP ）
注意：
有关最新的封装图，请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
B
n
1
A
c
A1
(F )
A2
L
P插件数
8
P痒
0.026 B S·C
-
-
总高
A
.043
.030
.033
.037
模P ackage牛逼hicknes s
A2
.000
.006
S tandoff
-
A1
总宽度
0.193 B S·C
E
模P ackage宽度
E1
0.118 B S·C
总长
0.118 B S·C
D
.016
.024
.031
F OOT长度
L
F ootprint （指南）
F
0.037 F
F OOT角
0
-
8
c
导联T hicknes s
.003
.006
.009
B
引脚宽度
.009
.012
.016
模具草案角φT OP
5
-
15
角B模草案ottom
5
-
15
* C ontrolling P arameter
注意事项：
梦诗离子D和E 1不包括塑模FLAS H或protrus离子。模具FLAS H或protrus离子的明堂不
超过0.010" （ 0.254毫米）每一台S IDE。
ê DE权证quivalent ： MO- 187
绘图编号C 04-111
单位
梦诗离子限制
n
p
民
INC HE S
喃
最大
MILLIME T E R 5 *
民
喃
8
0.65 B S·C
-
-
0.85
0.75
0.00
-
4.90 B S·C
3.00 B S·C
3.00 B S·C
0.60
0.40
0.95 F
0
-
0.08
-
0.22
-
5
-
5
-
最大
1.10
0.95
0.15
0.80
8
0.23
0.40
15
15
DS21392D第12页
2001-2012 Microchip的科技公司
