【PIC16(L)F1946/4733.2包详细信息以下各节将介绍各种封装的技术细节。注意：有关最新的】,第460页-SE22 PDF资料1-51电子网

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PIC16(L)F1946/47

33.2

包详细信息

以下各节将介绍各种封装的技术细节。

注意：

有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。

http://www.microchip.com/packaging

DS41414D页460

2010-2012 Microchip的科技公司

460

共478页

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