BD621xxx系列
●操作
笔记
数据表
1 ）绝对最大额定值
操作上IC的绝对最大额定值可能会损坏IC 。损伤可以是一个短路
间销或销之间的开路。因此，考虑电路的保护措施是很重要的，这样
由于加入了保险，万一IC工作在绝对最大额定值操作。
电源2 ）反向连接
连接电源极性反接会损坏IC 。采取防反接时的注意事项
连接电源，如安装在电源与IC的电源之间的外部二极管
电源端子。
3 ）电源线
设计PCB布局图案，以提供低阻抗接地线和电源线。分开地和电源
数字和模拟块的线，以防止噪声在数字块的接地线和电源线从影响
模拟模块。此外，电容连接到地面上所有的电源引脚。考虑的影响
温度和使用电解电容器时的电容值的老化。
4 ）电压GND
接地引脚的电压必须是IC的所有引脚的最低电压在所有操作条件。保证
无引脚都在下面的接地插针在任何时间的电压，即使在瞬变状态。
5 ）考虑热
通过考虑允许的功耗使用热设计，允许足够的余量（钯）
在实际工作条件。认为电脑不超过实际工作条件下（ Pc≥Pd ）钯。
封装功耗
功耗
：钯（W） = （TJMAX
－
TA ） /
θ
ja
：邮编（W ）=（ Vcc的
－
VO） × IO +的Vcc ×磅
TJMAX ：最高结温= 150
℃
以下，Ta：周边温度
℃
] ,
θ
JA ：对包的氛围[热阻,
℃
/ W] ， PD：封装功耗[W] ，
邮编：功耗[W] ， VCC：输入电压VO ：输出电压， IO：负载，IB ：偏置电流
6 ）短接针和安装错误的
在印刷电路板上安装IC时要小心。如果它被安装在一个错误的集成电路可能会被损坏
取向或如果引脚短接在一起。短路可以通过捕获之间的导电粒子引起的
销。
7 ）在强电磁场操作
操作该集成电路在一个强电磁场的存在可能会导致集成电路故障。
安全运行8 ）区（ ASO ）
操作IC ，使得输出电压，输出电流和功耗都在安全的区域
操作（ ASO ） 。
9 ）输出和GND之间电容器
如果一个大的电容器连接的输出端子和GND端子，从充电的电容器的电流可以流
到输出引脚，并可能破坏IC当VCC或VIN引脚对地短路，或者下拉至0V 。使用
电容比输出和GND之间10uF的小。
10 ）测试应用板
当一个应用程序板测试集成电路，电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能
若使集成电路向应力。完全每个过程或步骤后，请务必放电电容。该IC的电源
应经常检查过程中，从测试设置连接或移除之前完全关闭
流程。为防止静电放电损坏，接地IC组装过程中和使用过程中类似的预防措施
运输和储存。
11 ）开关噪声
当操作模式是PWM控制还是VREF的控制，脉宽调制切换噪声的影响控制输入引脚
并导致IC故障。在这种情况下，插入一个下拉电阻（ 10kΩ的建议），每个控制之间
输入引脚和地。
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25.Dec.2012 Rev.002
