ACCU-卫队
SMD薄膜保险丝
质量可靠性&
ACCU-卫队
系列保险丝的是基于建立
薄膜技术和所用材料的semiconduc-
器行业。
在线过程控制：
这个程序的一个组成
生产周期，并作为一个反馈的部分系
TEM来调节和控制生产过程。该
测试程序，可集成到生产
过程中，长期的研究后开发的，并
基于高度发达的半导体工业
测试程序和设备。这些措施帮助
AVX /京瓷，产生了一致，产量高线
的产品。
最后的质量检验：
成品零件测试
标准的电气参数和视觉/机械
的特点。各生产批次的100％评价
电阻。此外，每个生产批次是
评估对以抽样方式：
绝缘电阻（融合后）
吹塑时间2倍额定电流
耐久性测试： 125°C ，额定电流为4小时
元件焊盘设计
元件焊盘必须被设计以实现良好的关节
和焊接过程中最大限度地减少组件的运动。
焊盘设计下面给出两个波和回流
焊接。
这些设计的依据是：
一。焊盘宽度相等分量的宽度。它是允许的
减小此低至85 ％的组分的宽度，但
这是不可取的下面去了。
B 。垫重叠0.5mm左右。
。焊盘扩展0.5毫米的回流。关于焊盘扩展
1.0毫米波峰焊。
预热&焊接
预热的生产速度应不超过
4 ℃/秒。建议不超过2 ° C /
第二个。
温差从预热到焊接应
不超过150 ℃。
有关具体的应用程序或进程的意见，请
咨询AVX 。
搬运和焊接
SMD芯片要小心，以避免损坏处理
或污染的汗水和皮肤。利用
塑料尖镊子或真空皮卡的强烈
推荐用于各个组件。批量处理
应确保磨损和机械冲击是
最小化。对于自动化设备，录音和缠绕
产品是直接提交给了理想网上平台
贴片机。
手工焊接&返修
手工焊接是允许的。印刷电路板的预热到100℃的
是必须的。最优选的方法是使用热空气
焊接工具。其中一个烙铁被使用时，一个温
TURE遥控模型不超过30瓦特应
使用和设置为不超过260 ℃。最大允许的
时间在温度为1分钟。
电路板类型
可用于所有类型的柔性电路板
（例如， FR-4， G-10） 。
对于其他的电路板材料，详情请咨询厂家。
冷却
焊接后，大会最好应允许
自然冷却。在辅助冷却的情况下，类似
条件，这些建议应预热
被使用。
波峰焊
尺寸：
毫米（英寸）
0402
0805
0603
0.8
(0.031)
2.1
(0.083) 0.5
(0.020)
0.8
(0.031)
0.59
(0.023)
3.1
(0.122)
1.25
(0.049)
1.5
(0.059)
0.6
(0.024)
4.0
(0.157)
1.0
(0.039)
1.25
(0.049)
再溢流焊接
尺寸：
毫米（英寸）
0402
0603
0805
0.6
(0.024)
0.85
(0.033)
1.7
(0.068)
0.5
(0.020)
2.3
(0.091)
0.6
(0.024)
0.85
(0.033)
1.0
(0.039)
1.0
(0.039)
3.0
(0.118)
1.0
(0.039)
0.6
(0.024)
0.59
(0.023)
0.8
(0.031)
1.5
(0.059)
0.8
(0.031)
1.25
(0.049)
1206
1.5
(0.059)
1206
1.25
(0.049)
1.0
(0.039)
0612
2.3
(0.091)
0.85
(0.033)
0.6 (0.024)
0.85
(0.033)
3.1
(0.122)
0612
5.0
(0.197)
2.0
(0.079)
1.25
(0.049)
0.6 (0.024)
1.25
(0.049)
3.1
(0.122)
4.0
(0.157)
2.0
(0.079)
3.1
(0.122)
1.0
(0.039)
1.5
(0.059)
1.6
(0.063)
1.6
(0.063)
28
