ACS709
高带宽，快速故障响应电流传感器IC
在热增强型封装
包装LF ，采用24引脚QSOP
8.66 ±0.10
24
8
0
0.25
0.15
2.30
3.91 ±0.10
A
5.99 ±0.20
5.00
1.27
0.41
1
2
烙面
24X
0.20 C
0.30
0.20
0.635 BSC
0.25最大
1.75最大
C
1.04 REF
0.25 BSC
飞机座位
压力表飞机
0.40
B
0.635
PCB布局参考查看
座位
飞机
NNNNNNNNNNNNN
TLF -AAA
LLLLLLLLLLL
仅供参考，不宜用于模具的使用（参考JEDEC MO- 137 AE）
单位：毫米
尺寸独家毛边，毛刺门和密封条突起
确切的情况，并在限制范围内的供应商自行决定显示铅配置
终端＃1大关小区
B
参考焊盘布局（参考IPC7351 SOP63P600X175-24M ）
C
标准品牌参考查看
N =器件型号
T =温度代码
LF = （文字）封装类型
A =安培
全片最小为0.20mm的所有相邻焊盘;根据需要调整
以满足应用程序的需求和PCB布局公差
C
品牌的规模和外观的供应商自行决定
器Allegro MicroSystems ， LLC
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
16
