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恩智浦半导体
LPC4350/30/20/10
32位ARM Cortex - M4 / M0微控制器
15.焊接
足迹信息的LBGA256包回流焊
SOT740-2
Hx
P
P
Hy
详细信息，请参阅X
通用印迹图案
请参阅封装外形图纸的实际布局
焊盘
焊膏沉积
焊盘加锡膏
SL
占领区
阻焊
SP
SR
细节X
尺寸（mm）
P
1.00
SL
0.450
SP
0.450
SR
0.600
Hx
Hy
sot740-2_fr
17.500 17.500
在LBGA256包图54.回流焊
LPC4350_30_20_10
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产品数据表
第4版 - 2013年3月26日
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