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温度测量和补偿
含铅NTC热敏电阻，引线间距2.5毫米
B57891M
M891
5
密封和灌封
当热敏电阻器是密封的，盆栽或包覆模制，必须有没有引起机械应力
通过在生产过程中的热膨胀（固化/过模制工艺），在
以后的操作。不得超过热敏电阻的上限类别温度。保证
所使用的材料（密封/灌封材料和塑料材料）在化学上是中性的。
6
清洁的
洗涤过程中可能会损坏产品由于可能的静态或周期性机械
负载（例如超声波清洗） 。他们可能会造成裂缝发展的产品及其部件，
这可能会导致可靠性降低或寿命。
7
存储
为了保持其可焊性，热敏电阻必须被存储在一个非腐蚀性气氛。
湿度，温度和容器的材料是至关重要的因素。
请勿将SMD器件，他们暴露在高温或阳光直射的地方。否则，该填料马
terial可能变形或SMD可粘在一起，在安装过程中引起问题。后
打开工厂密封件，如聚乙烯的密封包装中，尽快使用的SMD 。
该组件应留在原包装。感人的回流前的金属化
热敏电阻可能会改变他们的焊接性能。
存储温度：
相对湿度（无冷凝） ：
25
°C
高达45
°C
≤75%
年平均
<95 ％ ，每年最高30天
焊接时间内发货爱普科斯后，本数据手册中列出的热敏电阻试样
田间：
SMD的镍隔板端子：12个月
SMD封装用银钯终止：
含铅成分：
6个月
24个月
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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