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VLMO30 ..， VLMS30 ..， VLMY30 ..
威世半导体
低电流SMD LED
特点
SMD LED具有出色的亮度
与自动贴装
设备
EIA和ICE标准封装
兼容红外回流焊，气相
并根据波峰焊接工艺
CECC 00802及J- STD- 020
可在8毫米磁带
薄型封装
非扩散镜头：优秀的耦合光
管和背光
极低功耗
在一个包装单元发光强度比
I
VMAX 。
/I
VMIN 。
≤
1.6
根据高达2千伏： ESD耐压
JESD22-A114-B
预处理：根据JEDEC Level 2a中
AEC- Q101标准
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
应用
汽车：背光仪表板和
开关
电信：指示器和背光
电话及传真
指示灯和背光源的音频和视频
设备
指示灯和背光的电池驱动设备
指示灯和背光办公设备
平板背光LCD，开关和符号
一般使用
19225
描述
这些新设备的设计，以满足
为的AllnGaP需求的增加基于低电流
贴片发光二极管。
在VLM.30 ..的包是PLCC -2封装。
它包括其中已经被嵌入在一个引线框架的
白色热塑塑料。这个包里面的反射器
充满了透明环氧树脂。
产品组和包数据
产品组： LED
封装： SMD PLCC - 2
产品系列：低电流
半强度角： ± 60 °
零件表
部分
VLMS3000-GS08
VLMS3000-GS18
VLMS30J1K2-GS08
VLMS30J1K2-GS18
VLMS30K1L2-GS08
VLMS30K1L2-GS18
颜色，发光强度
超红，我
V
> 2.8 MCD
超红，我
V
> 2.8 MCD
超红，我
V
= （ 4.5 11.2 ） MCD
超红，我
V
= （ 4.5 11.2 ） MCD
超红，我
V
= （ 7.1 18 ） MCD
超红，我
V
= （ 7.1 18 ） MCD
技术
的AllnGaP
的AllnGaP
的AllnGaP
的AllnGaP
的AllnGaP
的AllnGaP
文档编号81322
修订版1.2 ， 01日-12月09
如需技术支持，请联系：
LED@Vishay.com
www.vishay.com
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