12安培交变（高Communitation ）三端双向可控硅
TECCOR
品牌晶闸管
焊接参数
再溢流条件
- 最低温度（T
秒（分钟）
)
前热火
- 最高温度（T
S（ MAX）的
)
- 时间（最小至最大） （T
s
)
平均倾斜上升率（液相线温度）
(T
L
）峰
T
S（ MAX）的
给T
L
- 升温速率
回流
- 温度（T
L
） （液相）
- 时间（最小至最大） （T
s
)
铅 - 免费装配
T
P
温度
t
P
斜升
150°C
200°C
60 - 180秒
5 ° C /秒
5 ° C /秒
217°C
60 - 150秒
260
+0/5
T
L
T
S（ MAX）的
t
L
预热
斜坡-DO
减速
T
秒（分钟）
t
S
时间到峰值温度
25
时间
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
P
)
不超过
°C
20 - 40秒
5 ° C /秒
最多8分钟。
280°C
物理规格
终端完成
机身材质
终端物料
100 ％雾锡电镀
UL认证的环氧树脂阻燃会议
分类科幻阳离子94V- 0
铜合金
环境特定网络阳离子
TEST
AC阻塞
温度循环
温度/
湿度
高温存储
低温度贮藏
热冲击
规格和条件
MIL -STD - 750 ， M- 1040 ，电导率一个应用
峰值AC电压在125 ℃下1008小时
MIL -STD - 750 ， M- 1051 ，
100次; -40 ° C至+ 150°C ; 15分钟
停留时间
EIA / JEDEC ， JESD22- A101
1008小时; 320V - 直流： 85°C ; 85 ％
相对湿度
MIL -STD - 750 ， M- 1031 ，
1008小时; 150℃
1008小时; -40°C
MIL -STD - 750 ， M- 1056
10个循环; 0 ℃至100 ℃; 5分钟停留
时间在各温度下10秒（最大）
温度之间传输的时间
EIA / JEDEC ， JESD22- A102
168小时（ 121 ℃下以2的自动取款机），并
100 ％R / H
MIL- STD- 750方法2031
ANSI / J- STD- 002 ，类别3 ，试验A
MIL -STD - 750 ， M- 2036电导率é
设计注意事项
仔细选择正确的设备的应用程序的
运行参数和环境将很长的路要走
向延伸的所述晶闸管的运行寿命。良好
设计实践中应限制的最大连续
当前通过主终端设备的75％
投资评级。其他的方式来确保长寿命的功率分立
半导体是适当的散热和选择
额定电压为最坏的情况下。过热，
过电压（包括的dv / dt ） ，和浪涌电流
半导体的主要杀手。正确的安装，
焊接和引线的形成也有助于保护
对组件损坏。
高压灭菌器
耐
焊锡热
可焊性
引脚弯曲
Qxx12xHx系列
103
修订日期： 2010年11月1日下午5时04分
2010 Littelfuse的，公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参考http://www.littelfuse.com的最新信息。
