AP2401/AP2411
拟议的焊盘布局
请参阅AP02001在http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf最新的版本。
（ 1 ）封装类型： SO- 8
X
C1
C2
Y
尺寸
X
Y
C1
C2
值（单位：mm）
0.60
1.55
5.4
1.27
（ 2 ）封装类型： MSOP - 8
X
C
Y
Y1
尺寸值（单位：mm）
C
0.650
X
0.450
Y
1.350
Y1
5.300
（ 3 ）封装类型： MSOP- 8EP
X
C
尺寸
G
Y
Y2
X1
Y1
C
G
X
X1
Y
Y1
Y2
价值
（单位：mm）
0.650
0.450
0.450
2.000
1.350
1.700
5.300
AP2401/AP2411
文件编号： DS35113牧师6 - 2
15 18
www.diodes.com
2013年3月
Diodes公司
