(7/10)
电感器去耦电路
多层/ STD 磁屏蔽
MLZ系列MLZ2012
该MLZ系列是一系列多层扼流线圈去耦
电源电路。
该MLZ2012 -W系列中，线的MLZ系列的，增加了
高达250 ％的直流重叠特性
相比
通过采用TDK独有的铁氧体现有产品
材料技术。
同时还提供了MLZ2012 -L系列。该系列已经降低了
与通过现有的产品相比，高达50 ％的电阻
采用新铁氧体材料和密集的电极。这
系列包括E6系列，它处理1.0 15μH ，因此它
是在低电压的电源设计极为有用税务局局长
cuits 。
特点
在W系列（IDC UP类型）是一行具有产品
实现了业界最佳
直流重叠特性。
RoHS指令
产品标识
MLZ
(1)
2012
(2)
一个1R0 W牛逼
(3) (4) (5) (6)
(7)
（ 1 ）系列名称
（ 2 ）外形尺寸长×宽
2012
2.01.25mm
（ 3 ）管理符号
（4 ）电感
R10
1R0
100
0.1H
1.0
H
10.0
H
根据2010年8月进行的一项研究。
L系列（低电阻型）具有降低其电阻
高达50％的现有产品进行比较。
D系列（高频型）是一条线去耦线圈
产品为高频率。它可以处理更高的噪声
频率。
凭借其广泛的电感范围（ 0.1 47μH ），并增加了
E6的系列，该系列能够满足各种各样的
要求。
应用
模块，例如数字蜂窝电话和相机模块，网络
书籍，笔记电脑和DSC DVCs的，视频游戏，便携式存储器
音频设备，导航系统，个人导航设备，电视机， W- LAN中，固
固态硬盘
特定网络阳离子
工作温度范围
存储温度范围
-55到+ 125°C
[包括自身温度上升]
-55到+ 125°C （安装后）
（ 5 ）特色型
D
W
L
高频型
IDC- UP型
低电阻型
（ 6 ）包装形式
T
大坪[卷轴]
（ 7 ）本公司识别符号
包装样式和数量
包装风格
TAPING
厚度T （毫米）
0.85
1.25
QUANTITY
4000个/卷
2000件/卷
推荐焊接条件
再溢流焊接
10S最大。
250 260℃
230C
自然科学
冷却
180C
150C
预热
60 120秒
时间（s）
焊接
30 60年代
操作与注意事项
焊接前，一定要预热元件。
预热温度应设定为使该温度
焊接温度和产品之间的差异TURE
温度不超过150 ℃。
安装组件到印刷电路板后，不要
通过板的弯曲或不当使用压力。
电感值可能变动，由于磁饱和，如果
电流超过额定最大。
请勿将电感器的离散磁场。
在处理过程中避免静电放电。
当手工焊接，适用烙铁印税务局局长
CUIT板而已。烙铁头的温度应不超过
350 ℃。焊接时间不超过3秒。
RoHS指令的对应：这意味着，符合欧盟指令2002/ 95 / EC ，铅，镉，汞，六价铬和特定
溴系难燃剂PBB， PBDE ，没有被使用，除了获豁免的申请。
请联系我们的销售办公室的时候，你的应用被认为是以下几点：
该器件的失效或故障，可直接危及人的生命（如申请汽车/飞机/医疗/核电设备等）
所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-06 / 20120514 / e533_mlz
