位置：首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第302页 > HCD66727A04BP > HCD66727A04BP PDF资料 > HCD66727A04BP PDF资料1第8页
HD66727
HD66727焊盘配置
COM17/16
COM18/15
COM19/14
COM20/13
COM21/12
COM22/11
COM23/10
COM24/9
COM25/8
COM26/7
COM27/6
COM28/5
COM29/4
COM30/3
COM31/2
COM32/1
COMS1/S2
芯片尺寸： 11.39
m
×
2.89
m
PAD坐标： PAD中心
坐标原点：芯片中心
焊盘间距： 120
m
铝焊盘尺寸： 90
m
×
90
m
金凸点尺寸： 70
m
×
70
m
DUM1
V
CC
V
CC
V
CC
DUM2
DUM3
V1OUT
V2OUT
V3OUT
V4OUT
V5OUT
VREFP
VREF
VREFM
V2
V3
V
EE
V
EE
V5OUT3
V5OUT3
V5OUT2
V5OUT2
C1
C1
C1
C2
C2
C2
VCI
VCI
GND
GND
V
CC
V
CC
OSC2
OSC1
EXM
OPOFF
TEST
复位*
IM
VCCDUM1
ID0
VCCDUM2
ID1/CS*
SCL
SDA
KIN0
KIN1
KIN2
KIN3
KST0
KST1
KST2
KST3
KST4
KST5
KST6
KST7
IRQ *
LED0
LED1
LED2
PORT0
PORT1
PORT2
GND
GND
GND
AGND
DUM4
HD66727
（ TOP VIEW ）
Y
X
DUM14
DUM13
DUM12
DUM11
DUM10
SEG60/1
SEG59/2
SEG58/3
SEG57/4
SEG56/5
SEG55/6
SEG54/7
SEG53/8
SEG52/9
SEG51/10
SEG50/11
SEG49/12
SEG48/13
SEG47/14
SEG46/15
SEG45/16
SEG44/17
SEG43/18
SEG42/19
SEG41/20
SEG40/21
SEG39/22
SEG38/23
SEG37/24
SEG36/25
SEG35/26
SEG34/27
SEG33/28
SEG32/29
SEG31/30
SEG30/31
SEG29/32
SEG28/33
SEG27/34
SEG26/35
SEG25/36
SEG24/37
SEG23/38
SEG22/39
SEG21/40
SEG20/41
SEG19/42
SEG18/43
SEG17/44
SEG16/45
SEG15/46
SEG14/47
SEG13/48
SEG12/49
SEG11/50
SEG10/51
SEG9/52
SEG8/53
SEG7/54
SEG6/55
SEG5/56
SEG4/57
SEG3/58
SEG2/59
SEG1/60
ASEG12
ASEG11
ASEG10
ASEG9
ASEG8
ASEG7
ASEG6
ASEG5
ASEG4
ASEG3
ASEG2
ASEG1
ACOM1
DUM9
DUM8
DUM7
DUM6
DUM5
COMS2/S1
COM1/32
COM2/31
COM3/30
COM4/29
COM5/28
COM6/27
COM7/26
COM8/25
COM9/24
COM10/23
COM11/22
COM12/21
COM13/20
COM14/17
COM15/18
COM16/17
8
