LTC3122
包装说明
MSE包
12引脚塑料MSOP裸露的芯片焊盘
,
MSE包
（参考LTC
MSOP ，裸露的芯片焊盘
12引脚塑封
DWG ＃ 1666年5月8日修订版F）
（参考LTC DWG ＃ 1666年5月8日修订版F）
底部视图
裸露焊盘选项
2.845
±0.102
(.112
±.004)
0.889
±0.127
(.035
±.005)
2.845
±0.102
(.112
±.004)
1
6
0.35
REF
5.23
(.206)
民
1.651
±0.102
3.20 – 3.45
(.065
±.004)
(.126 – .136)
12
0.65
0.42
±0.038
(.0256)
(.0165
±.0015)
BSC
典型值
推荐的焊盘布局
细节'A'
0 ° - 6 ° TYP
4.039
±0.102
(.159
±.004)
（注3）
DETAIL “B”
CORNER尾巴部分
DETAIL “B”引线框架特点。
仅供参考
7
无测量目的
0.406
±0.076
(.016
±.003)
REF
1.651
±0.102
(.065
±.004)
0.12 REF
12 11 10 9 8 7
0.254
(.010)
压力表飞机
4.90
±0.152
(.193
±.006)
3.00
±0.102
(.118
±.004)
（注4 ）
0.53
±0.152
(.021
±.006)
细节'A'
0.18
(.007)
1.10
(.043)
最大
1 2 3 4 5 6
0.86
(.034)
REF
座位
飞机
0.650
注意：
(.0256)
1.尺寸以毫米/ （英寸）
BSC
2.图未按比例
3.尺寸不包括毛边，突出或毛刺。
毛边，突出或毛刺不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
4.尺寸不包括引脚间的毛边或突起。
间的薄膜或突起不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
5.引脚共面（底部形成后导线）必须0.102毫米（ 0.004" ） MAX
6.裸露焊盘DIMENSION确实包括塑模毛边。毛边ON E- PAD SHALL
不得超过0.254毫米（ 0.010" ）每边。
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
典型值
0.1016
±0.0508
(.004
±.002)
MSOP （ MSE12 ） 0911 F版
3122f
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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