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制造业信息化
湿气敏感度
LDA101
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。 IXYS综合
根据电路部划分其所有的塑封器件的潮湿敏感度
联合行业标准的最新版本，
IPC / JEDEC J- STD- 020 ，
在产品的时候力
评价。我们测试我们所有的产品至规定的标准，在最大条件，并保证适当的
我们的设备，根据在该标准的限制和信息的任何时候处理以及动作
局限性列于下面所引用的信息或标准。
不遵守的上市规格为建立可能会导致警告或限制降低
产品的性能，减少可操作寿命，和/或减少总的可靠性。
该产品携带
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
如下所示，并应根据被处理
以联合业界标准的最新版本的要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
LDA101 / LDA101S
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
MSL 1
ESD敏感度
本产品是
ESD敏感，
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
再溢流廓
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须遵守。
设备
LDA101 / LDA101S
最高温度×时间
250 ℃下进行30秒
冲洗电路板
IXYS集成电路事业部建议使用免清洗助焊剂配方。然而，董事会洗涤
去除助焊剂残留物是可以接受的。由于IXYS集成电路事业部采用了采用硅胶涂层，作为
光波导路在它的许多光学隔离产品，利用一个短的干燥烘烤的可能是必要
如果回流焊接工艺后，一洗被使用。含氯或氟系溶剂或焊剂，不应使用。
即使用超声波能量清洗方法不宜采用。
Pb
e
3
4
www.ixysic.com
R06
