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IRCUITS
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CPC7583
3制造业信息化
3.1湿度敏感度
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。 IXYS综合
根据电路部划分其所有的塑封器件的潮湿敏感度
最新版本的共同行业标准，
IPC / JEDEC J- STD- 020 ，
在产品的时候力
评价。我们测试我们所有的产品至规定的标准，在最大条件和保证
我们的设备时，根据在该标准的限制和信息处理以及正确操作
向列于下面所引用的信息或标准的任何限制。
不遵守的上市规格为建立可能会导致警告或限制降低
产品的性能，减少可操作寿命，和/或减少总的可靠性。
该产品携带
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
如下所示，并应根据被处理
的联合行业标准的最新版本的要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
CPC7583BA
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
MSL 1
3.2静电放电敏感度
本产品是
ESD敏感，
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
3.3回流焊温度曲线
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须遵守。
设备
CPC7583BA
最高温度×时间
260℃ 30秒
3.4冲洗电路板
IXYS集成电路事业部建议使用免清洗助焊剂配方。然而，董事会洗涤
除去焊剂残余物是可以接受的，并且使用一个短的干燥烘烤的可能是必要的。氯基或
氟系溶剂或焊剂，不应使用。即采用超声波能量的清洁方法不应该
使用。
Pb
e
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18
www.ixysic.com
R07
