第12部分设计注意事项
12.1热设计注意事项
芯片结温，T的估计
J
，可以从以下方程获得：
T
J
= T
A
+ (R
θJΑ
x
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度为包（
o
C)
R
θJΑ
=结至环境热阻（
o
C / W ）
P
D
=在封装功耗（ W）
结点到环境的热阻是一种行业标准值，提供了一个快速简便的
估计散热性能。不幸的是，在普通使用两个值：该值
在单层基板和得到的在基板上的两个平面中的值确定。对于这样的包
作为PBGA ，这些值可以是由两个因素不同。其值更接近应用
依赖于电路板上的其他元件的功耗。获得在单个层中的值
板适合于紧凑的印刷电路板。获得在董事会的价值
国内飞机通常是合适的，如果主板有低功耗和组件以及
分开。
当散热片的情况下，耐热性被表示为一个结点到外壳的热的总和
性和外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=
R
θJC
=
R
= CA
=
封装结点至环境热阻（ ° C / W）
封装结到外壳热阻（ ° C / W）
包壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可改变的热量的大小
水槽，在该装置周围的空气流，该接口材料，对印刷电路的安装布置
板，或改变对周边设备的印刷电路板的散热。
以确定在不使用散热片的设备中应用的结温，所述
热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
X P
D
)
其中：
T
T
Ψ
JT
P
D
=热电偶温度对包装的顶部（
o
C)
=热特性参数（
o
C / W ）
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40号T型JESD51-2规范测量
热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。的热电偶的安装位置应
56F8014技术数据，第3版
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