TGC2510-SM
Ku波段上变频器
产品符合性信息
ESD信息
可焊性
兼容无铅焊接工艺，
260 °的最高回流温度。
C
温度
封装引线镀层：镍钯金
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
待定
通行证
≥
TBD V分钟。
人体模型（ HBM ）
JEDEC JESD22标准
JESD22-A114
使用免洗的，以避免清洗后
清洁
焊接建议。
这个包是不是与焊锡兼容
含铅。
MSL等级
潮湿敏感度等级（ MSL） TBD在260 °对流
C
根据JEDEC标准IPC / JEDEC J回流
J-STD-020.
符合RoHS标准
这部分是符合欧盟2002/95 / EC RoHS指令
在使用某些指令（限制
电气有害物质和
电子设备）。
此产品还具有如下属性：
无铅
无卤素（氯，溴）
锑免费
TBBP -A （C
15
H
12
Br
4
0
2
）免费
全氟辛烷磺酸免费
SVHC免费
推荐焊接温度曲线
初步数据表： B版10/11/12
-
21 22
-
免责声明：如有更改，恕不另行通知
2012 TriQuint半导体
连接数码世界，贯通全球网络
