RT9724
开关的电阻的定义如下：
R
开关
= { 4.75V
4.4V
[ 0.5A ×（ 4
x
30mΩ到+ 2×
90mΩ) ]
V
PCB
}
÷
（ 0.1A ×N个
端口
)
= （ 200mV的
V
PCB
)
÷
（ 0.1A ×N个
端口
)
如果PCB上的电压降被限制至100mV ，
最大电阻为开关是250mΩ四
端口组合在一起。该RT9724 ，其最大
100mΩ的导通电阻随温度，可以适应需求
这一要求。
热关断
热保护限制功率耗散
RT9724 。当操作结温
超过130 ℃时， OTP电路启动时的热
关机功能，开启旁路元件关闭。该
后结温通元件再次打开
冷却至80℃ 。该RT9724降低其OTP触发电平
当输出短路时130℃至100℃ （Ⅴ
OUT
＆ LT ;
1V ），如图1中所示。
V
OUT
短到GND
散热注意事项
最大功耗取决于热
IC封装，印刷电路板布局，速率的阻力
周围环境之间的气流和温度差
结到环境。最大功率耗散能
计算由下列公式计算：
P
D（最大）
= (T
J（下最大）
T
A
) /
θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大结温，T
A
is
环境温度，并
θ
JA
是结到环境
热阻。
对于推荐的工作条件规范中，
最高结温为125°C 。路口
环境的热阻
θ
JA
为布局依赖。为
SOT-23-5封装，其热阻
θ
JA
is
在标准JEDEC 51-7四层218.1 ° C / W
热测试板。对于WDFN -8L的2x2封装，
热阻
θ
JA
是在标准的JEDEC 120℃ / W的
51-7四层热测试板。最大功率
功耗在T
A
= 25 ℃，可以通过以下来计算
公式：
P
D（最大）
= (125°C
25 ° C） / （ 218.1 ° C / W） = 0.458W的
SOT- 23-5封装
1V
V
OUT
P
D（最大）
= (125°C
25℃） / （ 120℃/ W） = 0.833W为
WDFN -8L的2x2封装
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J（下最大）
与热
阻力
θ
JA
。降额曲线图2可以使
设计者看到的周围温度上升的效果
上的最大功率允许的。
1.0
I
OUT
热
关闭
130
°
C 110 C
°
OTP跳变点
100
°
C
最大功率耗散（ W）
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0
25
50
75
单层PCB
IC温度
80
°
C
WDFN -8L ×2
图1.短路热折返保护
当输出发生短路时（专利）
SOT-23-5
100
125
环境温度（ ℃）
最大功率耗散图2.降额曲线
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DS9724-02 2012年7月
