RT8280
散热注意事项
对于连续运行，不超过绝对
最高结温。最大功率
耗散取决于集成电路的热阻
封装， PCB布局，周边气流的速度，
结和环境温度之间的差异。该
最大功率耗散可通过计算
下式：
P
D（最大）
= (T
J（下最大）
T
A
) /
θ
JA
其中T
J（下最大）
是最大结温，T
A
is
环境温度，并
θ
JA
是结到环境
热阻。
对于推荐的工作条件下的规格，
最高结温为125°C 。路口
环境的热阻，
θ
JA
，为布局依赖。为
SOP-8 （裸露焊盘）封装的热阻，
θ
JA
，是一个标准的JEDEC 51-7四层75 ° C / W
热测试板。在最大功率耗散
T
A
= 25℃ ，可以计算由下式：
P
D（最大）
= (125°C
25 ° C） / （ 75 ° C / W） = 1.333W
（最小面积铜PCB布局）
P
D（最大）
= (125°C
25℃） / （49 ℃/ W） = 2.04W
(70mm
2
铜面积的PCB布局）
的热阻，
θ
JA
， SOP- 8 （裸露焊盘）是
由封装结构设计和所确定的
PCB布局设计。该软件包建筑设计
固定的。但是，有可能提高热
通过更好的PCB布局铜设计性能。该
热阻，
θ
JA
，可以降低通过添加
该SOP- 8的裸露焊盘下的覆铜面积
（裸露焊盘）封装。
如图7 ，铜区，向其中加入量
该SOP- 8 （裸露焊盘）安装在热影响
性能。当安装到标准的SOP -8
（裸露焊盘） （图7a ）
θ
JA
75 ° C / W 。添加铜
该SOP- 8 （裸露焊盘）下面积（图7b ）减少
θ
JA
以64° C / W 。进一步增加了铜区
70mm
2
（图7e的）将减少
θ
JA
以49° C / W 。
最大功耗取决于操作
环境温度为一定的T
J（下MAX）的
与热
性，
θ
JA
。图8中的降额曲线使
版权
2012立锜科技股份有限公司。版权所有。
设计者看到的周围温度上升的效果
最大功率耗散。
（一）铜面积= （ 2.3× 2.3 ）毫米
2
,
θ
JA
= 75 ° C / W
（二）铜面积= 10毫米
2
,
θ
JA
= 64 ° C / W
（三）铜面积= 30毫米
2
,
θ
JA
= 54 ° C / W
（四）铜面积= 50毫米
2
,
θ
JA
= 51C / W
（五）铜面积= 70毫米
2
,
θ
JA
= 49 ° C / W
图7. Themal电阻与铜区布局
设计
是立锜科技股份有限公司的注册商标。
2012年DS8280-02三月
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