小外形， 5铅，高
高速光电耦合器
技术参数
HCPL-M452
HCPL-M453
特点
表面贴装
非常小，薄型
JEDEC注册
包装外形
兼容红外
汽相回流焊和
波峰焊工艺
非常高的共模
瞬变抗扰度：
15000 V/
在νs的
CM
= 1500 V
保证（ HCPL- M453 ）
高速： 1 Mb / s的
TTL兼容
保证AC和DC
在性能
温度： 0
°
C至70
°
C
集电极开路输出
认可下
组件项目
U.L. （文件号E55361 ）的
耐压防爆
3750伏交流试验电压， 1
分钟
无铅选项
描述
这些小尺寸高CMR ，
高速，二极管晶体管光耦
耦合器是单通道
在五引线的微型器件
足迹。他们是电
等同于下面的Agilent
光电耦合器：
SO- 5封装
HCPL-M452
HCPL-M453
标准DIP
HCPL-4502
HCPL-4503
SO- 8封装
HCPL-0452
HCPL-0453
（注：这些相当于6N135 / 6N136设备，但没有碱引线装置）。
在SO - 5 JEDEC注册
（ MO - 155 ）封装外形做
不需要“通孔”的
PCB 。这个包占用
大约四分之一的
标准的占位面积
双列直插式封装。铅
轮廓被设计成
与标准兼容
表面贴装工艺。
这些二极管三极管
光电耦合器使用的绝缘
发光层之间
二极管和一个集成光子
检测器提供的电
输入之间的绝缘
输出。单独的连接
光二极管偏压和输出
晶体管集电极增加
加快百倍
注意：所固有的这种双极型元件的设计中的小的器件尺寸增加组件的
易受静电放电（ ESD）损坏。据表示，正常的静电预防措施，采取
在处理该组件和组件，以防止其可通过诱导损伤和/或降解
ESD 。
