生产数据
WM8946
包装尺寸
B： 36球W- CSP封装2.970
X
3.070
X
0.7毫米BODY ， 0.50毫米焊球间距
DM063.B
6
D
2
G
A2
A
A
6
5
4
3
2
1
A
细节1
4
A1
角落
B
e 5
C
E1
D
E
E
F
2X
AAA B
aaa A
ddd
D1
AB
B
细节2
e
M
2X
顶视图
底部视图
f1
BBB
f2
h
1
Z
ccc
Z
A1
细节2
符号
A
A1
A2
D
D1
E
E1
e
f1
f2
g
h
aaa
bbb
ccc
ddd
0.264
民
0.660
0.207
0.418
2.945
3.045
外形尺寸（mm ）
喃
最大
0.700
0.740
0.244
0.281
0.450
0.434
2.995
2.970
2.500 BSC
3.070
3.095
2.500 BSC
0.500 BSC
记
5
0.223
0.273
0.022
0.314
0.025
0.060
0.030
0.015
0.364
注意事项：
1.主基准面-Z-和飞机座位是由焊球的球CROWNS定义的。
2.本Dimension包含对峙HEIGHT ' A1'涂层和背面涂层。
3. A1角的由墨水/激光标志在上面包。
4.双边公差带适用于两边的封装体。
5， “E”代表基本锡球栅间距。
6.本图如有变更，恕不另行通知。
7. FOLLOWS JEDEC设计指南MO- 211 -C 。
w
PD ， 2012年7月，版本4.3
173
