8端陶瓷表面贴装案例
3.0 X 3.0毫米标称足迹
案例和PCB尺寸足迹
维
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
民
2.87
2.87
1.14
0.79
0.62
0.47
0.47
1.07
mm
喃
3.0
3.0
1.27
0.92
0.75
0.60
0.60
1.20
3.19
0.81
0.96
0.81
1.39
0.23
0.38
最大
3.13
3.13
1.40
1.05
0.88
0.73
0.73
1.33
民
0.113
0.113
0.045
0.031
0.024
0.018
0.018
0.042
英寸
喃
0.118
0.118
0.050
0.036
0.029
0.024
0.024
0.047
0.126
0.032
0.038
0.032
0.055
0.009
0.015
最大
0.123
0.123
0.055
0.041
0.034
0.029
0.029
0.052
J
K
J
I
J
N
L
N
M
I
案件材料
物料
焊盘
电镀
K
O
O
0.3 1.0微米镀金1.27至8.89微米的镍
2.0到3.0微米的镍
Al
2
O
3
陶瓷的
无铅
盖电镀
体
PCB足迹顶视图
顶视图
B
8
1
7
H
6
6
C
7
E
底部视图
8
1
854
YWWS
A
2
2
G
3
4
5
5
4
D
F
3
www.RFM.com电子邮件： info@rfm.com
2009-2010 RF Monolithics公司，公司
第4 5
SF2167E - 10年7月19日
