数据
她等
11.3.2
实物图 - VBU 056
D
0.10 C
(2X)
A
e
D1
8
7
6
SE
7
E1
E
e
5
4
3
2
1
H
G
F
E
D
C
B
A
9
A1角
索引标记
B
6
A1角
56 b
0.08 M C
0.15 M C A B
SD
顶视图
0.10 C
(2X)
7
底部视图
A
A1
飞机座位
0.10 C
C
0.08 C
SIDE VIEW
注意事项：
包
JEDEC
VBU 056
不适用
9.00毫米X 7.00毫米NOM
包
符号
A
A1
D
E
D1
E1
MD
ME
N
b
e
SD / SE
0.35
民
---
0.17
喃
---
---
9.00 BSC 。
7.00 BSC 。
5.60 BSC 。
5.60 BSC 。
8
8
56
0.40
0.80 BSC 。
0.40 BSC 。
A1,A8,D4,D5,E4,E5,H1,H8
0.45
最大
1.00
---
记
整体厚度
球的高度
机身尺寸
机身尺寸
球的足迹
球的足迹
行矩阵大小为d方向
行矩阵规格E方向
总球数
球径
球间距
焊球贴装
无人区焊球
6
7
1.尺寸和公差方法PER
ASME Y14.5M - 1994 。
2.所有尺寸以毫米为单位。
3.球位置指定PER JEP95节
4.3 ， SPP- 010 。
4.
E表示焊锡球栅间距。
5.符号"MD"是球矩阵大小将
"D"的方向。
SYMBOL "ME"是球矩阵大小将
"E"的方向。
N是填充焊料的总数
BALL职位矩阵大小MD X ME 。
维"b"处测得的最大球
直径在平面平行于基准C.
SD和SE是相对于基准实测
A和B定义中心的位置
焊球外排。
当有焊锡球的奇数
外排SD或SE = 0.000 。
当有焊锡球的偶数
外排， SD或SE = E / 2
8. " + "指示了理论中心
无人区球。
9
A1角落标识通过倒角，激光或喷墨
MARK ， MARK金属化压痕或其他手段。
g1055\ 16-038.25 \ 01.26.12
10.外形和尺寸按用户要求定制。
12.特殊处理说明FBGA封装
特殊处理所需的闪存产品， FBGA封装。
如果暴露在超声波清洗方法FBGA封装的快闪存储器装置可能会损坏。该
如果封装体暴露于温度高于包和/或数据的完整性可能受到损害
150℃下进行较长时间。
2012年3月16日S29GL_128S_01GS_00_06
GL -S的MirrorBit
家庭
97
