AT A
S熙吨
11.2.2
实物图 - LAE064
图11.4
LAE064-64 - ball加固球栅阵列（ FBGA ） ， 9 ×9mm的
注意事项：
包
JEDEC
LAE 064
不适用
9.00毫米X 9.00毫米
包
符号
A
A1
A2
D
E
D1
E1
MD
ME
N
b
eD
eE
SD / SE
?
0.50
民
---
0.40
0.60
喃
---
---
---
9.00 BSC 。
9.00 BSC 。
7.00 BSC 。
7.00 BSC 。
8
8
64
0.60
1.00 BSC 。
1.00 BSC 。
0.50 BSC 。
无
0.70
最大
1.40
---
---
记
型材高度
STANDOFF
机身厚度
机身尺寸
机身尺寸
MATRIX足迹
MATRIX足迹
矩阵大小为d方向
矩阵大小ê方向
球数
球径
球间距 - D方向
球间距 - ê方向
焊球贴装
无人区焊球
6
7
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994 。
2.所有尺寸以毫米为单位。
3.球位置指定PER JESD 95-1 ， SPP- 010 ？
特别注明的除外） 。
4.
E表示焊锡球栅间距。
5.符号"MD"是球行矩阵大小将
"D"的方向。
SYMBOL "ME"是球列矩阵大小将
"E"的方向。
N是焊球的总数。
维"b"处测得的最大球
直径在平面平行于基准C.
SD和SE是相对于基准实测
A和B定义中心的位置
焊球外排。
当有焊锡球的奇数号码？
外排平行的D或E尺寸，
分别是SD或SE = 0.000 。
当有焊锡球的偶数
外排， SD或SE = E / 2
8.未使用。
9. " + "指示了理论中心
无人区球。
3623 \ 16-038.12 \ 1.16.07
94
GL -S的MirrorBit
家庭
S29GL_128S_01GS_00_06 2012年3月16日
