初步
CM1451
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级
Package" ，用于芯片级的详细描述
由加利福尼亚微设备公司提供的软件包。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上（ 183 ° C）
焊接最高温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图6.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图7.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
2005年加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
01/29/05
图8.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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联系电话： 408.263.3214
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传真： 408.263.7846
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