封装特性
SPC56XL60/54
标题： LFBGA 14x14x1.7 257 F17x17节距0.8球0.4
封装代码：
JEDEC / EIAJ参考号码： JEDEC标准95号第4.5节
（细间距，广场球栅阵列封装设计指南）
尺寸
数据手册
(mm)
REF 。
A
A1
A2
A3
A4
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
注意事项：
（ 1 ） - LFBGA代表
低
廓
科幻NE
沥青
球栅阵列。
- 薄型：总型材高度（暗淡）从飞机座位测到组件的顶部
- 总的最大封装高度的计算方法是采用下列方法：
典型A2 + A1 +典型值（ A1 + A3 + A4公差值）
- 低调： 1.20毫米<一
1.70毫米/细调：E < 1.00毫米间距。
13.85
0.35
13.85
0.40
14.00
12.80
14.00
12.80
0.80
0.6
0.12
0.15
0.08
14.15
13.85
0.21
1.085
0.30
0.80
0.45
14.15
分钟。
典型值。
马克斯。
1.70
0.25
1.03
0.26
0.77
0.35
13.85
0.30
1.085
0.30
0.785
0.40
14.00
12.80
14.00
12.80
0.80
0.6
0.12
0.15
0.08
(3)
(4)
14.15
分钟。
制图
(mm)
典型值。
马克斯。
1.45
0.35
1.14
0.34
0.80
0.45
14.15
(2)
笔记
(1)
（ 2 ） - 安装前的典型的球的直径是0.40毫米。
（ 3 ） - 的立场，即控制球的图案的位置相对于基准A和B的宽容
对于每一个球有一个圆柱形的公差带EEE垂直基准面C和位于真实位置
相对于基准A和B通过e定义。垂直于每个球的基准C中的轴线必须位于
在此公差带。
（4） - 的位置，其控制在基质内的球的位置相对于彼此的公差。
对于每一个球有FFF垂直基准面C和位于真实位置的圆柱形公差带
通过电子邮件的定义。垂直于每个球的基准C中的轴线必须位于该公差带。
FFF阵列中的每个公差带完全包含在各自的区EEE以上
每个球的轴必须在两个公差带同时撒谎。
（5） - 终端A1角落必须在顶表面上通过使用一个拐角倒角识别，
油墨或金属标记，或包体或一体heatslug的其他功能。
- 一个显着特点是允许在所述封装的底部表面，以确定的A1端子
角落。每个角的精确形状是可选的。
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文档ID 15457牧师8
