LT3013
应用信息
表面贴装器件，散热完成
通过使用热扩散PC板的功能
和它的铜线。铜电路板和加强筋镀
通孔还可以用来传播产生的热量
由功率器件。
下表列出了几个热阻
不同的电路板尺寸和铜区。所有的测量
拍摄静止空气中的3/32“ FR-4板1盎司
铜。
表1. TSSOP测热阻
铜区
顶面
2500平方毫米
1000平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
电路板面积
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
热阻
（结到环境）
40°C/W
45°C/W
50°C/W
62°C/W
计算结温
实施例1 ：给定5V ，输入电压的输出电压
到12V， 0mA到的输出电流范围范围8V的
250mA和30°的最高环境温度下，
什么会的最大结温是什么？
由设备消耗的功率将等于：
I
输出（最大）
(V
IN （MAX）
– V
OUT
) + (I
GND
V
IN （MAX）
)
其中：
I
输出（最大）
= 250毫安
V
IN （MAX）
= 12V
I
GND
在（我
OUT
= 250毫安，V
IN
= 12V ） = 8毫安
所以：
P = 250毫安 （ 12V - 5V ） + （ 8毫安 12V） = 1.85W
热敏电阻将在40 ℃的范围内/ W至
62 ° C / W，这取决于铜面积。因此，结
温升高于环境温度将约为
等于：
1.85W 50 ° C / W = 92.3 ℃，
然后最高结温将等于
最高结温上升超过环境
加上最高环境温度或：
T
JMAX
= 30°C + 92.3°C = 122.3°C
实施例2 ：给定5V ，输入电压的输出电压
48V ，上升到72V为5毫秒（最大值）每100毫秒的，
和5毫安负载步骤200mA电流为50ms的出
每250毫秒，什么是结温升高以上
环境的？根据使用时间500ms的时间（以及
恒董事会） ，功耗如下：
P1 （ 48V的， 5毫安负荷） = 5毫安 （ 48V - 5V ）
+ （ 200μA 48V ） = 0.23W
P2 （ 48V的为50mA负载） = 200毫安 （ 48V - 5V ）
+ （ 8毫安 48V ） = 8.98W
P3 （ 72V的， 5毫安负荷） = 5毫安 （ 72V - 5V ）
+ （ 200μA 72V ） = 0.35W
P4 （ 72V的为50mA负载） = 200毫安 （ 72V - 5V ）
+ （ 8毫安 72V ） = 13.98W
3013fe
表2. DFN测热阻
铜区
顶面
2500平方毫米
1000平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
电路板面积
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
热阻
（结到环境）
40°C/W
45°C/W
50°C/W
62°C/W
热阻结到外壳（ θ
JC
），测量值
在上模的背面露出的焊盘，是16 °C / W 。
在大的输入/输出电压，昼夜温差连续运行
较小时和最大负载电流是不实际
由于热限制。在高瞬态操作
输入/输出差异是可能的。近似
热时间常数为一个2500sq毫米3/32“ FR-4板
以最大的顶面和背面面积1盎司
铜是三秒钟。这个时间常数将增加
随着越来越多的热质中加入（即，过孔，较大的电路板，
和其它成分）。
对于瞬时高功率峰值的应用程序，平均
功耗可用于结温
的计算，如果脉冲周期是显着地小于
的器件和电路板的热时间常数。
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