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外围工作要求和行为
板类型
—
符号
Ψ
JT
描述
144 LQFP
2
144
MAPBGA
单位
° C / W
笔记
4
热
2
表征
参数
结到
包装顶部
外部中心
（天然
对流）
1.
2.
3.
4.
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中） ，
或EIA / JEDEC标准JESD51-6 ，
集成电路热测试方法
环境条件，强制对流（流动空气） 。
根据JEDEC标准JESD51-8确定，
集成电路热测试方法环境
条件结对板。
根据MIL -STD 883方法1012.1确定，
测试方法标准，微电路，
与冷板
温度使用的情况下的温度。该值包括界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板之间。
根据JEDEC标准JESD51-2确定，
集成电路热测试方法环境
条件，自然对流（静止空气中） 。
5.5电源排序
电源电压必须以正确的顺序，以避免损坏内部进行测序
二极管。还有就是下一个电源前多久后，一个电源上电无极限
必须开机。需要注意的是V
DD
和V
DD_INT
可以使用相同的电源。
上电顺序是：
1.
2.
3.
4.
1.
2.
3.
4.
V
DD
V
DD_INT
V
DDA
V
dd_DDR
V
dd_DDR
V
DDA
V
DD_INT
V
DD
掉电顺序是相反的：
6外设的操作要求和行为
6.1核心模块
K60次系列数据手册，第4 ，二千〇十二分之一十。
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飞思卡尔半导体公司
