飞思卡尔半导体公司
最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过任何终端的限制可能会造成永久性损坏
该设备。
等级
符号
价值
单位
电气额定值
电源电压
在正常操作下模拟芯片电源电压（稳态）
瞬态工况模拟芯片电源电压
（注1 ）
微控制器芯片电源电压
输入端子的电压
模拟芯片
微控制器芯片
V
IN
（ ANALOG ）
V
IN
（MCU）的
-0.3 5.5
V
SS
-0.3到V
DD
+0.3
mA
I
针
(1)
I
针
(2)
I
MVSS
I
MVDD
±15
±25
100
100
mA
mA
V
V
BUS （ SS ）
V
总线（动态）
V
ESD1
V
ESD2
V
ESD3
-18到28
40
V
±3000
±150
±500
V
SUP （
SS
)
V
SUP （
PK
)
V
DD
-0.3至28
-0.3 40
-0.3 6.0
V
V
飞思卡尔半导体公司...
每个终端最大微控制器电流
所有终端除VDD ， VSS ， PTA0 ： PTA6 ， PTC0 ： PTC1
终端PTA0 ： PTA6 ， PTC0 ： PTC1
最大微控制器V
SS
输出电流
最大微控制器V
DD
输入电流
LIN电源电压
正常运行（稳态）
瞬态条件
（注1 ）
ESD电压
人体模型
（注2 ）
机器型号
（注3）
充电器型号
（注4 ）
热额定值
储存温度
工作温度
（注5 ）
工作结温
类似物
MCU
（注6 ）
峰值包回流温度在焊接安装
（注7 ）
热阻（结到环境）
所有输出开
（注8） ， （注10 ）
单路输出ON
（注9 ） ， （注10 ）
R
θ
JA1
R
θ
JA2
24
27
T
J（下ANALOG ）
T
J（下MCU ）
T
SOLDER
-40至150
-40至135
245
°C
° C / W
T
英镑
T
C
-40至150
-40至115
°C
°C
°C
笔记
1.瞬变能力与叔< 0.5秒的时间内的脉冲。
2. ESD1测试是按照人体模型进行（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
).
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
ESD2测试是根据机器型号进行（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
).
ESD3测试是按照充电设备型号进行，机器人（C
ZAP
= 4.0 pF的） 。
限制因素是结点温度，考虑到电力消耗，耐热性，和散热。
在125 ° C至135 ° C的温度范围内， FLASH保证为只读。
端子焊接温度为10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
所有输出开和耗散功率相同。
一个输出ON和耗散功率。
根据JEDEC JESD51-2在自然对流，还是空调;和2S2P根据JEDEC JESD51-7和JESD51-5热测试板（热
连接到上接地层的通孔） 。
摩托罗拉模拟集成电路设备数据
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
908E626
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