位置：首页 > IC型号导航 > 首字符B型号页 > 首字符B的型号第274页 > BLF8G10LS-160V > BLF8G10LS-160V PDF资料 > BLF8G10LS-160V PDF资料1第120页
包
包装尺寸
长x宽x高（mm ）
16.65 x 20.32 x 4.205
16.65 x 15.22 x 4.205
9.4 x 19.815 x 4.1
填料
QUANTITY
60
100
60
100
60
100
60
100
60
100
60
100
开发
60
60
60
100
60
100
60
100
开发
开发
1000
开发
5000
开发
开发
开发
开发
开发
开发
产品
12NC结束
112
118
112
118
112
118
112
118
112
118
112
118
开发
112
112
112
118
112
118
112
118
开发
开发
115
开发
147
开发
开发
开发
开发
开发
开发
填料
法
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
开发
吸塑，托盘
吸塑，托盘
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
吸塑，托盘
REEL
开发
开发
REEL
开发
8mm带和卷轴
开发
开发
开发
开发
开发
开发
SOT1112A
SOT1112B
SOT1120A
SOT1120B
9.4 x 19.815 x 4.1
SOT1121A
SOT1121B
SOT1121C
SOT1130A
SOT1130B
SOT1135A
SOT1135B
SOT1135C
SOT1138
SOT1179
SOT1198-1
SOT1204
SOT1209
SOT1240B
SOT1240C
SOT1242B
SOT1242C
SOT1244B
SOT1244C
HX
SO
N6
34.16 x 19.94 x 4.75
20.70 x 19.94 x 4.75
13.4 x 20.575 x 3.785
20.45 x 17.12 x 4.65
9.91 x 17.12 x 4.65
20.45 x 19.94 x 4.65
16.65 x 9.78 x 4.205
16.65 x 9.78 x 4.205
19.48 x 20.57 x 3.9
4.0 x 6.0 x 0.85
10.0 x 5.5 x 0.8
13.2 x 20.57 x 3.9
2 x 1.3 x 0.35
21.60 x 20.575 x 3.875
18.00 x 20.575 x 3.875
22.60 x 32.45 x 4.455
18.00 x 32.45 x 4.455
19.43 x 20.575 x 3.875
18.00 x 20.575 x 3.875
恩智浦半导体RF手册16
th
版
121
包装
包装信息
