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CY7C68033/CY7C68034
PCB布局建议
按照这些建议
性能操作：
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[29]
为确保可靠的高
四方扁平封装无引线（ QFN ）封装
设计说明
的部分，以在印刷电路板（PCB）的电接触是
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
热粘合到电路板。设计一个铜（Cu ）补进
PCB板作为包下一个散热垫。热量被传递
从NX2LP - Flex使用，通过该设备的金属PCB的
桨在封装的底面一侧。它然后进行
从由一个PCB的热垫与内接地平面
5× 5阵列的通孔。一个是通过通孔在PCB板镀金
成品直径为13密耳。 QFN的金属芯片必须
被焊接到PCB上的散热片。阻焊膜被放置在
电路板顶面在每个通过，以防止焊料流入通过。
在顶侧的掩模还期间最大限度地减少除气
焊料回流工艺。
有关此方案设计的详细信息，请参阅
应用说明
对于表面贴装组装应用笔记
Amkor的共晶和无铅CSP
nl
晶圆级芯片
级封装。
本应用笔记提供了详细的
在船上安装指南的信息，焊流，返工
过程，等等。
至少一个四层阻抗控制电路板是
建议保持信号质量。
指定阻抗目标（要求您的主板厂商他们
可以实现），以满足USB规范。
为了控制阻抗，保持走线宽度和走线的间距。
尽量减少任何存根，以避免反射信号。
USB连接器外壳和信号之间的连接
接地必须在USB接口附近进行。
旁路/反激
推荐使用。
帽
on
VBUS ，
近
连接器，
是
DPLUS和DMINUS走线长度应保持在
2毫米彼此在长度上的，具有优选的长度
20–30 mm.
保持在DPLUS和DMINUS了坚实的地面
痕迹。不允许根据这些痕迹进行分割平面。
无孔应放置在DPLUS或DMINUS迹
除非绝对必要的路由。
隔离DPLUS和DMINUS所有其它信号走线
迹线尽可能。
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记
29.资料来源的建议：
EZ -USB FX2 PCB设计建议
和
高速USB平台的设计指南。
文件编号： 001-04247修订版*
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