位置：首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第152页 > CGA4J2C0G1H333J > CGA4J2C0G1H333J PDF资料 > CGA4J2C0G1H333J PDF资料1第34页
焊接
信息
贴片电容
CGA系列 - 汽车级电容
推荐焊接简介
波峰焊
预热
PEAK
温度
TEMP 。 （ ° C）
△T
焊接
自然科学
冷却
PEAK
温度
温度（ ℃）
T
推荐焊接焊盘布局
焊盘
再溢流焊接
预热
焊接天然
冷却
C
B
波峰焊
TYPE
符号
A
阻焊
单位：mm
CGA4
[CC0805]
1.0 - 1.3
1.0 - 1.2
0.8 - 1.1
CGA5
[CC1206]
2.1 - 2.5
1.1 - 1.3
1.0 - 1.3
单位：mm
CGA3
[CC0603]
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
0.6 - 0.8
单位：mm
CGA6
[CC1210]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.9 - 2.5
CGA4
[CC0805]
0.9 - 1.2
0.7 - 0.9
0.9 - 1.2
0
CGA3
[CC0603]
0.7 - 1.0
0.8 - 1.0
0.6 - 0.8
超过60秒。
超过60秒。
0
超过60秒。
峰值温度的时间
峰值温度的时间
A
B
C
手工焊接
（烙铁）
300
温度（ ℃）
再溢流焊接
TYPE
符号
T
CGA2
[CC0402]
0.3 - 0.5
0.35 - 0.45
0.4 - 0.6
A
B
C
0
预热
3秒。 （尽可能短）
再溢流焊接
TYPE
符号
CGA5
[CC1206]
2.0 - 2.4
1.0 - 1.2
1.1 - 1.6
推荐焊接时间
温度/
杜拉。
SOLDER
波峰焊
峰值温度
(°C)
250最大。
260最大。
长短
（秒）。
3最大。
5最大。
再溢流焊接
峰值温度
(°C)
230最大。
260最大。
长短
（秒）。
20 MAX 。
10最大。
A
B
C
的Sn-Pb
SOLDER
LEAD -FREE
SOLDER
较高的拉伸
在芯片上力
电容器可
引起开裂。
最高限额
最低金额
推荐焊料用量
过度
SOLDER
推荐焊锡成分
SN- 37Pb焊料（锡铅焊锡）
的Sn - 3.0Ag - 0.5Cu无铅（无铅焊锡）
预热条件
焊接
WAVE
焊接
回流
焊接
手册
焊接
表壳尺寸 - JIS （ EIA）
CGA3 （ CC0603 ） ， CGA4 （ CC0805 ） ，
CGA5(CC1206)
CGA2 （ CC0402 ） ， CGA3 （ CC0603 ） ，
CGA4 （ CC0805 ） ， CGA5 （ CC1206 ）
CGA6(CC1210)
CGA2 （ CC0402 ） ， CGA3 （ CC0603 ） ，
CGA4 （ CC0805 ） ， CGA5 （ CC1206 ）
CGA6(CC1210)
TEMP 。 （ ° C）
T ≤ 150
T ≤ 150
T ≤ 130
T ≤ 150
T ≤ 130
充足
SOLDER
不足
SOLDER
小焊锡圆角
可能会导致
接触失效或
失败来保存
芯片电容器
交媾的板。
TDK MLCC美国目录
第322
B11版
