TPS65951
SWCS053F - 2010年9月 - 修订2012年5月
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记
有关组件的其它值，请参阅
表12-1 ，
TPS65951外部
组件。
板载
R
MM.BP
/R
MS.SP
设备
MICBIAS1/2.OUT
C
MM.B
/C
MS.B
(R
MM.GM
或R
MS.GM
)/2–
(R
MM.BP
或R
MS.SP
)
C
MM.P
/C
MS.P
MIC.SUB.P / MIC.MAIN.P
47pF
CLOSE TO
设备
C
MM.PM
/C
MS.PM
CLOSE TO
设备
MIC.SUB.M / MIC.MAIN.M
C
MM.M
/C
MS.M
C
MM.GM
或C
MS.GM
C
MM.GP
或C
MS.GP
R
MM.GM
/ 2或R
MS.GM
/2
MICBIAS.GND
SWCS053-039
图5-23 。模拟差分麦克风
记
有关组件的其它值，请参阅
表12-1 ，
TPS65951外部
组件。
记
为了提高抑制，这是强烈建议，以确保MICBIAS.GND一样干净
可能。这种接地必须与TPS65951的AGND共享，并不得与分享
AVSS4是用于使接收的AB类输出级接地。
在差分模式下，添加一个低通滤波器（由R制成
SB
和C
B
）强烈建议，如果
RX输出级与麦克风之间的耦合太高（而没有足够的
衰减由回声消除算法） 。耦合可以来自：
MICBIAS1 / 2.OUT电压和RX输出之间的内部TPS65951耦合
阶段。
MICBIAS.GND和AVSS4之间的耦合噪声。
在伪差分模式时，麦克风的动态电阻提高了甩
与MICBIAS1 / 2.OUT ：
PSRR = 20 ×日志（（R
B
+ R
Dyn_mic
)/R
B
).
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音频/语音模块
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