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机械数据
MPBG069D - 1998年9月 - 修订2002年3月
GJL ( S- PBGA - N352 )
27,20
SQ
26,80
25,20
SQ
24,80
1,00
16,30 NOM
塑料球栅阵列
25,00 TYP
0,50
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
V
U
T
R
P
N
M
L
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
11 13 15 17 19 21 23 25
10 12 14 16 18 20 22 24 26
W
16,30 NOM
A1角
散热片
参见附注e
底部视图
1,30
0,87
3,80 MAX
飞机座位
0,70
0,50
0,10
M
0,15
0,60
0,40
4173516-2/H 02/02
注意事项: A.
B.
C.
D.
E.
F.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更,恕不另行通知。
耐热增强型塑料封装,散热片( HSL )
只有倒装芯片应用
可能的突起在这一领域,但在3,50最大封装高度规范
JEDEC MO- 151中的瀑布/ AAL - 1
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
0,50
K
1,00
1

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