SN65LVPE501
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SLLSE30A - 2010年5月 - 修订2012年5月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
UNIT / VALUES
电源电压范围
电压范围
(2)
V
CC
差分I / O
控制I / O
（人体模型） QSS 009-105 （ JESD22- A114B ）
（带电器件模型） QSS 009-147 （ JESD22 - C101 -A ）
（机器型号） JESD22 - A115 -A
-0.5V至4 V
-0.5V 4 V
-0.5 V到V
CC
+ 0.5
±3000 V
±1500 V
±200 V
见热信息表
静电放电
连续功率耗散
(1)
(2)
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只有与该设备在这些或超出任何条件的功能操作推荐的工作条件下显示
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值，除了差分电压，是相对于网络的接地端子。
热信息
SN65LVPE501
热公制
θ
JA
θ
JC （顶部）
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JC （底部）
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(2)
(3)
(1)
RGE
24针
46
42
13
单位
结至外壳（顶部）热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(6)
0.5
9
4
° C / W
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(7)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
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