TAS5721
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SLOS739 - 2012年7月
耳机放大器和线路驱动器特性
T
A
= 25 ° C， PVDD = 18 V， AVDD = DRVDD = DVDD = 3.3 V ，音频输入信号= 1 kHz的正弦波， BTL ， AD模式中，f
S
= 48
千赫，R
SPK
= 8
,
AES17滤波器，女
PWM
=每384千赫，外部元件
典型应用电路
图，并且在
按照推荐工作条件（除非另有说明） 。
参数
Po
HP
AV
DR
SNR
HP
SNR
LD
每声道输出功率
耳机放大器器
获得对耳机放大器和线路
司机
信噪比（线驱动模式）
测试条件
DRVDD = 3.3 V （R
HP
= 32 ; THD = 1％）
可调节到R
in
和R
fb
民
典型值
50
-
101
105
最大
单位
mW
dB
dB
dB
信噪比（耳机模式）R
hp
= 32
2-V
RMS
产量
保护特性
T
A
= 25 ° C， PVDD = 18 V， AVDD = DRVDD = DVDD = 3.3 V ，音频输入信号= 1 kHz的正弦波， BTL ， AD模式中，f
S
= 48
千赫，R
SPK
= 8
,
AES17滤波器，女
PWM
=每384千赫，外部元件
典型应用电路
图，并且在
按照推荐工作条件（除非另有说明） 。
参数
V
UVP （秋天）
V
UVP （上升）
OTE
ΔOTE
I
OCE
t
OCE
欠压保护限制
欠压保护限制
过热错误阈值
变化过温检测电路
过流限制保护阈值
过电流响应时间
测试条件
PVDD下降
PVDD上升
民
典型值
4
4.1
150
±15
3.0
150
最大
单位
V
V
°C
°C
A
ns
热特性
TAS5721
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(3)
DCA
48针
27.9
20.7
13
0.3
6.7
1.1
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
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