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LMZ14202EXT
当输出电流I
O
通过假设我确定
O
= I
L
， I的较高和较低的峰
LR
可被确定。要知道，
I的低峰
LR
必须为正，如果需要的CCM操作。
功耗和电路板散热要求
对于设计案例的V
IN
= 24V, V
O
= 3.3V ，我
O
= 2A，T
AMB （最大值）
= 85 ℃，和T
连接点
= 125 ℃，该设备必须看到热
阻力情况下的环境：
θ
CA
< （T
J- MAX
— T
AMB （最大值）
) / P
IC-损失
- θ
JC
(18)
假设从结点的典型热阻的情况下为1.9 ° C / W 。用85 ℃的功耗曲线的典型
性能特性部分，估计P
IC-损失
对于该应用程序被设计。在本申请中是1.5W 。
θ
CA
= (125 — 85) / 1.5W — 1.9) = 24.8
到达
θ
CA
= 24.8 ，印刷电路板需要有效散热。在没有空气流动和外部热源，的一个很好的估计
所需的电路板面积覆盖1盎司铜上的顶部和底部金属层是：
董事会Area_cm
2
= 500℃ X厘米
2
/W /
θ
JC
(19)
其结果是，在顶部和底部层大约20.2平方厘米1盎司铜是所必需的PCB设计。印刷电路板铜
散热器必须连接到裸露焊盘。大约36 ， 10mils （ 254
μm)
散热孔间距59mils （ 1.5 mm）的
除了必须顶铜连接至底部铜。对于高散热性能的PCB布局的例子，指的是
评估板应用笔记AN- 2024 。
PC板布局指南
PC板布局是直流 - 直流转换器设计的一个重要组成部分。差的电路板布局可以破坏的DC-DC的性能
转换器和周围电路增加电磁干扰，接地反弹和走线电阻压降。这些可以发送
错误的信号，所述DC-DC转换器，导致调节或不稳定。良好的布局可以通过以下实施
一些简单的设计规则。
30117711
1.最小化开关电流回路的面积。
从抑制电磁干扰的角度来看，当务之急是尽量减少在PC板布局高di / dt电流通路。大电流回路
不重叠的具有高di / dt特性将导致在输出端产生明显的高频噪声，如果输入电容
（ Cin1）和放置在距离远离LMZ14202EXT 。因此把
IN1
尽可能接近的LMZ14202EXT VIN
和GND裸露焊盘。这将最小化高di / dt区面积，从而降低辐射EMI 。此外，接地为输入
和输出电容应包括一个连接到GND裸露焊盘（ EP ）一个局部的顶部平面。
2.采用单点接地。
使元件的接地线的反馈，软启动，并应连接到器件的GND引脚。这
可避免开关电流或负载电流流入模拟地线中。如果处理不当，接地不良可能导致
负载调节性能降低或不稳定的输出电压纹波的行为。引脚4单点接地连接EP 。
3.尽量减少走线长度FB引脚。
反馈电阻，R
FBT
和R
FBB
和前馈电容器C
FF
应靠近FB引脚。由于FB
具有高阻抗，因此应使覆铜面积尽可能小。跟踪是从研发
FBT
, R
FBB
和C
FF
应路由
远离LMZ14202EXT的身体，以减少噪声。
4.输入输出总线连线尽可能宽。
这减少了任何电压降转换器的输入或输出，并最大限度地提高效率。为了优化电压精度
的负荷，确保一个单独的电压反馈走线到负载。这样将纠正压降和
提供最优输出精度。
5.提供充足的器件散热。
使用散热孔阵列将裸露焊盘连接到地平面下方的PCB层上。如果印刷电路板有
多个覆铜层，散热通孔同样可以用来连接内层散热接地平面。
为获得最佳结果，通过直径10mils的（ 254通过阵列使用一个6×6以最小
μm)
散热孔间距59mils （1.5毫米）。保证
足够大的覆铜面积用来散热，保持低于125°C的结温。
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