位置：首页 > IC型号导航 > 首字符I型号页 > 首字符I的型号第763页 > IR3476MTRPBF > IR3476MTRPBF PDF资料 > IR3476MTRPBF PDF资料1第20页
12A高集成度的SupIRBuck
TM
模板设计
模板开孔为主角的土地应该是
引线小伙子的面积的约80％。
降低焊锡沉积意志的金额
减少铅短裤的发生。如果太
多焊料沉积在中心垫的
部分悬空，铅的土地将被打开。
IR3476
该焊盘的最大长度和宽度
模版孔径应等于该焊料
抵制开幕减去一个环形0.2毫米拉回来
为了减小短路的危险
中心土地的土地率先在部分
被推入焊膏。
图33 ：模板设计
*联系国际整流器接收电子PCB库文件中的首选格式
20
2012年8月8日|高级数据表| V2.1 |
PD97603
