NBB-402
典型偏置配置
可应要求提供相关的偏置电路，器件封装和散热的考虑应用笔记。
V
CC
R
CC
1,2,3
In
4
C座
5,6,7,9
8
L呛
（可选）
OUT
C座
V
设备
V
D
= 3.9 V
推荐偏置电阻值
电源电压，V
CC
(V)
偏置电阻，R
CC
()
5
22
8
81
10
122
12
162
15
222
20
322
应用笔记
芯片粘接
管芯附着工艺机械地附着在管芯和电路基板。此外，电连接该
地面到其上安装芯片，并建立了热路径通过该热可以离开芯片的迹线。
引线键合
电连接到该芯片是通过线接合制成。要么楔或球键合方法是可以接受的
实践用于引线键合。
组装过程
环氧或共晶芯片连接都是可以接受的连接方法。顶部和底部的金属有金。导电
填充银的环氧树脂被推荐。此过程涉及到使用环氧树脂，以形成背侧之间的接合
金的芯片和基板的金属化区域的。 150℃固化1小时是必要的。推荐环氧树脂
ABLEBOND 84-1LMI从ABLESTIK 。
接合温度（楔形或球）
建议在加热块的温度设定为160℃ ± 10℃。
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