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CY8C20110 , CY8C20180
CY8C20160 , CY8C20140
CY8C20142
热阻
按封装表15.热阻
16引脚QFN [ 1 ]
16引脚SOIC
8引脚SOIC
典型
JA
[27]
46 ° C / W
79.96 ° C / W
127.22 ° C / W
回流焊规范
表16.回流焊规范
16引脚QFN [ 1 ]
16引脚SOIC
8引脚SOIC
最大峰值温度(T
C
)
260
C
260
C
260
C
上述牛逼最大时间
C
– 5 °C
30秒
30秒
30秒
27. T
J
= T
A
+电源
×
JA 。
文件编号: 001-54606修订版* G
第31页43

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