US2A-US2M
表面贴装整流器
反向电压： 50 - 1000 V
正向电流： 2.0 A
特点
vvvv
塑料包装有
美国保险商实验室
vflam
mability
分类
94V-0
对于表面贴装应用
玻璃钝化芯片路口
低廓包
方便取放
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适合AUTOM ated placem耳鼻喉科
111
高温焊接：
250
o
C / 10秒码头
2.3± 0.15
DO-214AA(SMB)
4.7± 0.25
2.0± 0.15
5.4± 0.2
案例： JEDEC DO- 214AA ，男olded塑料车身超过
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.093克
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
o
上午bient tem温度，除非另有规定
US2A
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD整流电流
@T
L
=90
O
C
山顶FORW ARD浪涌电流8.3ms单半
正弦-W AVE叠加在额定负荷（ JEDEC
法）
在2A最大瞬时FORW ARD电压
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
US2B
100
70
100
0.203MAX
机械数据
1.3± 0.2
3.6± 0.3
0.2± 0.05
US2D
200
140
200
US2G
400
280
400
2.0
50
US2J
600
420
600
US2K
800
560
800
US2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
R
JA
JL
50
35
50
1.0
10
350
50
50
40
15
-55--------+150
-55--------+150
1.7
V
以我的最大反向恢复时间
F
=0.5A
I
R
= 1.0A我
rr
=0.25A
在4.0V ， 1MH典型结电容
Z
最大热阻（注1）
工作温度范围
存储温度范围
75
30
o
ns
pF
C / W
o
o
T
J
T
英镑
C
C
注： 1.PCBmounted上0.2X0.2" （ 5.0X5.0mm ）铜焊盘面积
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