LT3694/LT3694-1
包装说明
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
FE套餐
20引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
（参考LTC DWG ＃ 1663年5月8日修订版I）
裸露焊盘的变化CB
3.86
(.152)
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
3.86
(.152)
20 1918 17 16 15 14 13 12 11
6.60
±0.10
4.50
±0.10
见注4
2.74
(.108)
0.45
±0.05
1.05
±0.10
0.65 BSC
6.40
2.74 (.252)
（ 0.108 ）， BSC
推荐的焊盘布局
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.20
(.047)
最大
0° – 8°
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
注意：
1.控制尺寸：毫米
MILLIMETERS
2.尺寸为
（英寸）
3.图未按比例
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE20 （ CB ）， TSSOP REV我0211
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
36941fb
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