LM89
SMBus通信模式
20041540
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。操作时，直流和交流电气规格不适用
该装置超过其额定工作条件。
注2 ：
当输入电压（V
I
）在任何引脚超过电源（V
I
＆ LT ;
GND或V
I
＆ GT ;
V
DD
），电流在该引脚应限制在5毫安。
寄生部件和或ESD保护电路示于下面的LM89的引脚图。 D3的额定击穿电压为6.5 V.护理应
注意不要正向偏置寄生二极管， D1 ，目前在销：D + ， D-。超过50毫伏可能破坏一个温度测量这样做。
引脚名称
V
DD
D+
D
T_CRIT_A
警报
SMBDATA
SMBCLK
针
#
1
2
3
4
6
7
8
D1
x
x
D2
x
x
D3
D4
D5
D6
x
D7
x
x
x
x
x
R1
x
x
x
x
SNP
ESD钳位
x
x
x
x
x
x
x
x
x
注意： “x”表示该二极管存在。
20041513
图1. ESD保护输入结构
注3 ：
请参阅网址“ http://www.national.com/packaging/ ”的其他建议和焊接面的方法贴装器件。
注4 ：
人体模型， 100pF电容通过1.5kΩ电阻。机模型， 200pF的直接排放到每一个引脚。
注5 ：
结点到环境时固定于印刷电路板用2盎司的热阻。铝箔：
- SOIC - 8 = 168℃ / W
- MSOP - 8 = 210℃ / W
注6 ：
标准被定在T
A
= 25 ，代表最可能的参数指标。
注7 ：
限制是保证国家的AOQL （平均出厂质量水平） 。
注8 ：
局部温度精度不包括自加热的影响。在温度由于自身发热的上升是内部功率的乘积
耗散的LM89和热阻。见（注5）的耐热性，在自热的计算中使用。
注9 ：
有一个SMBus静态电流也不会大幅增加。
注10 ：
本说明书中仅被设置以指示如何经常温度数据被更新。该LM89可以在任何时候读取，而不考虑转换状态
（和将产生最后的转换结果） 。
注11 ：
默认值设定为电。
注12 ：
输出上升时间是从（Ⅴ测
IN(0)
最大值+ 0.15V ）至（Ⅴ
IN(1)
分钟 - 0.15V ） 。
注13 ：
输出下降时间是从（Ⅴ测定
IN(1)
分 - 0.15V ）至（Ⅴ
IN(1)
分+ 0.15V ） 。
注14 ：
抱着SMBDATA和/或SMBCLK线为低的时间间隔大于t时
TIMEOUT
将重置LM89的SMBus的状态机，从而设置
SMBDATA和SMBCLK引脚为高阻抗状态。
www.national.com
6
