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ADG884
外形尺寸
指数
区域
3.00
BSC SQ
10
销1
指标
1
3.00 BSC
10
6
1.50
BCS SQ
顶视图
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
2.48
2.38
2.23
5
3.00 BSC
1
5
4.90 BSC
销1
6
0.50 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.00
0.27
0.17
共面性
0.10
符合JEDEC标准MO- 187 -BA
1.10最大
8°
0°
0.80
0.60
0.40
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.80最大
典型值0.55
SIDE VIEW
0.50
0.40
0.30
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
1.74
1.64
1.49
座位
飞机
0.23
0.08
0.30
0.23
0.18
图28. 10引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
3 ×3mm的身体，非常非常薄，双铅
(CP-10-9)
以毫米为单位显示尺寸
图29. 10引脚微型小型封装[ MSOP ]
(RM-10)
以毫米为单位显示尺寸
1.56
1.50
1.44
0.63
0.57
0.51
座位
飞机
0.36
0.32
0.28
C
B
A
1
BUMP 1
识别码
顶视图
（ BUMP面朝下）
2.06
2.00
1.94
0.50 BSC
球间距
底部
意见
（ BUMP SIDE UP）
2
3
4
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
图30. 10球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
(CB-10)
以毫米为单位显示尺寸
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