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ADP5587
外形尺寸
销1
指标
4.10
4.00 SQ
3.90
0.50
BSC
0.30
0.25
0.20
19
18
裸露
PAD
24
1
销1
指标
2.20
2.10 SQ
2.00
6
7
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.50
0.40
0.30
13
12
0.25 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 - WGGD -8。
图21. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-24-1)
以毫米为单位显示尺寸
2.010
1.970 SQ
1.930
0.645
0.600
0.555
0.022
REF
座位
飞机
5
4
3
2
1
A
B
C
球A1
识别码
1.60
REF SQ
0.287
0.267
0.247
0.40
REF
072809A
D
E
顶视图
（ BALL面朝下）
0.395
0.375
0.355
图22. 25球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
(CB-25-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADP5587ACPZ-R7
ADP5587ACBZ-R7
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
25球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
封装选项
CP-24-1
CB-25-4
Z =符合RoHS标准的器件。
版本B |第23页24
092209-B
共面性
0.05
0.230
0.200
0.170
底部视图
（ BALL SIDE UP）
