CY8C23433 ， CY8C23533
图20. 28引脚（ 210密耳）， SSOP
51-85079 *C
热阻
按封装表38.热阻
包
32 QFN
28 SSOP
95°C/W
典型
θ
JA[22]
19.4°C/W
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表39.典型封装电容
包
32 QFN
28 SSOP
封装电容
2.0 pF的
2.8 pF的
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表40.回流焊峰值温度
包
32 QFN
28 SSOP
最低峰值温度
[23]
最大峰值温度
240°C
240°C
260°C
260°C
笔记
22. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
可能需要23更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-44369修订版* B
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